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上海勤遜電子科技有限公司
Shanghai Qinxun Electronic Technology Co., Ltd.
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公司業(yè)務(wù)
Company business
芯片測試板
? 芯片測試板是芯片封裝后之重要測試介面之一
? 當(dāng)晶圓進(jìn)行切割，粘晶，焊線等制程，再以塑膠，陶瓷，金屬等材料包覆后，需要再次測試良率
? 芯片測試板主要應(yīng)用在半導(dǎo)體后段芯片封裝后的良率測試，通過此測試，可以測出功能不良的芯片，進(jìn)一步確保芯片的品質(zhì)，避免后續(xù)產(chǎn)品因為芯片不良產(chǎn)生報廢，芯片測試板如同晶圓測試卡均可減少制造成本的浪費
設(shè)計流程
??芯片電路
設(shè)計
最終測試
芯片測試
成品
晶圓制造
芯片封裝
Probe Card測試板
? 層數(shù)：20層
? 板材：M6
? 板厚：4.75mm
? 表面處理：水金+鍍硬金
? 整板翹曲≤0.5%
? 層數(shù)：42層
? 材料：IT180A
? 板厚：7.1mm
? 表面處理：水金+硬金
? 翹曲度公差：0.5%
? 層數(shù)：36層
? 材料：IT180A
? 板厚：6.2mm
? 表面處理：水金+硬金
? 板面平整度極差：≤6mil
測試負(fù)載板是一種連接測試設(shè)備的測試頭和被測器件物理和電路接口，被固定在針測臺(PROBE)、機械手(HANDLER)或者其他測試硬件.上，其上的布線連接測試機臺內(nèi)部信號測試卡的探針和被測器件的管腳。
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