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  印刷電路板以它自身的一個用途理應是被所有人都清楚的一個產品才對的，但是它卻混成了一個像是給冷藏在角落用途不大的一個假面，所以導致很多人連PCB板都不太清楚，更別說需要熟悉才能了解的其中表面處理工藝的一些作用和優(yōu)缺點了。

  一、PCB在沒經(jīng)過任何的表面處理時，它其實就是一塊裸銅板，是成本最低的，表面平整和焊接性也是良好的，但是這種狀態(tài)下的印刷電路板是很容易氧化受潮不能久放，所以就算是成本低也極少人會選擇這種做法。而為了防止這些不良情況的出現(xiàn)我們會給它做一層保護膜，也就是我們常說的表面處理工藝了。

  二、OSP（抗氧化工藝）：這是在裸銅板上上一層有機阻焊膜，它不會影響到PCB板的顏色，而且繼承了裸銅板的所以優(yōu)點，和可以在板子過期期間可以再次過一次OSP；但是它比裸銅成本要高，而且容易收到酸和濕度的影響。

  三、噴錫工藝：在成本上要比裸銅和OSP都要高，但是相對金面要低很多，而且焊接性能極佳。不過噴錫工藝的表面處理在表面平整度上面是比較差的，不適合用于引腳小和一切元器件小的產品上。

  以上就是今天要說的三個印刷電路板表面工藝處理方式，都是屬于低價成本低的幾個。剩下的還有很多，而卻在價格上面也是不在同一個層次的